చైనా కాపర్ నికెల్ తక్కువ నిరోధక తాపన ఫ్లాట్ వైర్ CuNi23(MC030) ZIN/2.0881 తయారీ మరియు ఫ్యాక్టరీ |ట్యాంకీ

మా వెబ్‌సైట్‌లకు స్వాగతం!

రాగి నికెల్ తక్కువ నిరోధక తాపన ఫ్లాట్ వైర్ CuNi23(MC030) ZIN/2.0881

చిన్న వివరణ:

రాగి నికెల్ తక్కువ నిరోధక తాపన ఫ్లాట్ వైర్ CuNi23(MC030) ZIN/2.0881

1.ఉత్పత్తి పేరు: ప్రెసిషన్ రెసిస్టెన్స్ CuNi23Mn అల్లాయ్ వైర్
2.ఉత్పత్తి వివరణ
తక్కువ-వోల్టేజ్ సర్క్యూట్ బ్రేకర్, థర్మల్ ఓవర్‌లోడ్ రిలే మరియు ఇతర తక్కువ-వోల్టేజ్ ఎలక్ట్రికల్ ఉత్పత్తిలో CuNi23Mn తక్కువ రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ మిశ్రమం విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.ఇది తక్కువ-వోల్టేజ్ విద్యుత్ ఉత్పత్తుల యొక్క ముఖ్య పదార్థాలలో ఒకటి.మా కంపెనీ ఉత్పత్తి చేసే పదార్థాలు మంచి నిరోధక స్థిరత్వం మరియు ఉన్నతమైన స్థిరత్వం యొక్క లక్షణాలను కలిగి ఉంటాయి.మేము అన్ని రకాల రౌండ్ వైర్, ఫ్లాట్ మరియు షీట్ మెటీరియల్‌లను సరఫరా చేయవచ్చు.

సర్టిఫికేట్:ISO 9001

పరిమాణం:అనుకూలీకరించబడింది

పరిమాణం:0.01-10మి.మీ

ప్రమాణం:GB/ASTM/JIS/BIS/DIN

ఉపరితల:ప్రకాశవంతమైన

చికిత్స ఉపరితలం:మెరుగుపెట్టిన

అప్లికేషన్:పరిశ్రమ

రకం:తీగ

MOQ:20కి.గ్రా

మాకు ఇమెయిల్ పంపండి

ఉత్పత్తి వివరాలు

ఎఫ్ ఎ క్యూ

ఉత్పత్తి ట్యాగ్‌లు

రాగి నికెల్ తక్కువ నిరోధక తాపనఫ్లాట్ వైర్CuNi23(MC030) ZIN/2.0881

1.ఉత్పత్తి పేరు: ప్రెసిషన్ రెసిస్టెన్స్ CuNi23Mn అల్లాయ్ వైర్
2.ఉత్పత్తి వివరణ
తక్కువ-వోల్టేజ్ సర్క్యూట్ బ్రేకర్, థర్మల్ ఓవర్‌లోడ్ రిలే మరియు ఇతర తక్కువ-వోల్టేజ్ ఎలక్ట్రికల్ ఉత్పత్తిలో CuNi23Mn తక్కువ రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ మిశ్రమం విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.ఇది తక్కువ-వోల్టేజ్ విద్యుత్ ఉత్పత్తుల యొక్క ముఖ్య పదార్థాలలో ఒకటి.మా కంపెనీ ఉత్పత్తి చేసే పదార్థాలు మంచి నిరోధక స్థిరత్వం మరియు ఉన్నతమైన స్థిరత్వం యొక్క లక్షణాలను కలిగి ఉంటాయి.మేము అన్ని రకాల రౌండ్ వైర్, ఫ్లాట్ మరియు షీట్ మెటీరియల్‌లను సరఫరా చేయవచ్చు.
రసాయన కంటెంట్, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	ఇతర	ROHS డైరెక్టివ్
						Cd	Pb	Hg	Cr
23	0.5	-	-	బాల్	-	ND	ND	ND	ND

యాంత్రిక లక్షణాలు

గరిష్ట నిరంతర సేవా ఉష్ణోగ్రత	300ºC
20ºC వద్ద రెసిస్టివిటీ	0.30%ఓమ్ mm2/m
సాంద్రత	8.9 గ్రా/సెం3
ఉష్ణ వాహకత	16(గరిష్టంగా)
ద్రవీభవన స్థానం	1150ºC
తన్యత బలం,N/mm2 అనీల్డ్, సాఫ్ట్	350~420 Mpa
తన్యత బలం,N/mm2 కోల్డ్ రోల్డ్	380~840 Mpa
పొడుగు (అనియల్)	25% (గరిష్టం)
పొడుగు (చల్లని చుట్టిన)	2% (గరిష్టం)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-30
మైక్రోగ్రాఫిక్ నిర్మాణం	austenite
మాగ్నెటిక్ ప్రాపర్టీ	కాని