రౌండ్ రాగి ఆధారిత NICRమిశ్రమం 180డిగ్రీ క్లాస్ ఇన్సులేటెడ్ ఎనామెల్డ్ రాగి వైర్
1.మెటీరియల్ సాధారణ వివరణ
1)
మంగనిన్సాధారణంగా 84% రాగి, 12% మాంగనీస్ మరియు 4% నికెల్ యొక్క మిశ్రమం.
మంగనిన్ వైర్ మరియు రేకు రెసిస్టర్ల తయారీలో ఉపయోగించబడతాయి, ప్రత్యేకమైన అమ్మీటర్ షంట్, ఎందుకంటే దాని వాస్తవంగా ప్రతిఘటన మరియు దీర్ఘకాలిక స్థిరత్వం యొక్క సున్నా ఉష్ణోగ్రత గుణకం. అనేక మాంగనిన్ రెసిస్టర్లు 1901 నుండి 1990 వరకు యునైటెడ్ స్టేట్స్లో OHM కొరకు చట్టపరమైన ప్రమాణంగా పనిచేశాయి. మంగనిన్ వైర్ను క్రయోజెనిక్ వ్యవస్థలలో ఎలక్ట్రికల్ కండక్టర్గా కూడా ఉపయోగిస్తారు, విద్యుత్ కనెక్షన్లు అవసరమయ్యే పాయింట్ల మధ్య ఉష్ణ బదిలీని తగ్గిస్తుంది.
అధిక-పీడన షాక్ తరంగాల (పేలుడు పదార్థాల పేలుడు నుండి ఉత్పత్తి చేయబడినవి వంటివి) అధ్యయనాల కోసం మంగనిన్ గేజ్లలో కూడా ఉపయోగించబడుతుంది ఎందుకంటే దీనికి తక్కువ జాతి సున్నితత్వం ఉంది కాని అధిక హైడ్రోస్టాటిక్ పీడన సున్నితత్వం ఉంటుంది.
2)
కాన్స్టాంటన్రాగి-నికెల్ మిశ్రమం అని కూడా పిలుస్తారుయురేకా, అడ్వాన్స్, మరియుఫెర్రీ. ఇది సాధారణంగా 55% రాగి మరియు 45% నికెల్ కలిగి ఉంటుంది. దీని ప్రధాన లక్షణం దాని రెసిస్టివిటీ, ఇది విస్తృత ఉష్ణోగ్రతలలో స్థిరంగా ఉంటుంది. అదేవిధంగా తక్కువ ఉష్ణోగ్రత గుణకాలు కలిగిన ఇతర మిశ్రమాలు మంగనిన్ (CU వంటివి అంటారు86Mn12Ni2).
చాలా పెద్ద జాతుల కొలత కోసం, 5% (50 000 మైక్రోస్ట్రియన్) లేదా అంతకంటే ఎక్కువ, ఎనియెల్డ్ కాన్స్టాంటన్ (పి మిశ్రమం) అనేది సాధారణంగా ఎంపిక చేయబడిన గ్రిడ్ పదార్థం. ఈ రూపంలో కాన్స్టాంటన్ చాలా సాగేది; మరియు, గేజ్ పొడవు 0.125 అంగుళాలు (3.2 మిమీ) మరియు ఎక్కువ కాలం,> 20%వరకు వడకట్టవచ్చు. ఏది ఏమయినప్పటికీ, అధిక చక్రీయ జాతుల కింద పి మిశ్రమం ప్రతి చక్రంతో కొంత శాశ్వత రెసిస్టివిటీ మార్పును ప్రదర్శిస్తుంది మరియు స్ట్రెయిన్ గేజ్లో సంబంధిత సున్నా మార్పుకు కారణమవుతుంది. ఈ లక్షణం మరియు పదేపదే స్ట్రెయినింగ్తో అకాల గ్రిడ్ వైఫల్యం యొక్క ధోరణి కారణంగా, పి మిశ్రమం సాధారణంగా చక్రీయ జాతి అనువర్తనాల కోసం సిఫార్సు చేయబడదు. P మిశ్రమం వరుసగా లోహాలు మరియు ప్లాస్టిక్లపై ఉపయోగం కోసం 08 మరియు 40 యొక్క STC సంఖ్యలతో లభిస్తుంది.
2. ఎనామెల్డ్ వైర్ పరిచయం మరియు అనువర్తనాలు
"ఎనామెల్డ్" గా వర్ణించబడినప్పటికీ, ఎనామెల్డ్ వైర్ వాస్తవానికి, ఎనామెల్ పెయింట్ పొరతో లేదా ఫ్యూజ్డ్ గ్లాస్ పౌడర్తో చేసిన విట్రస్ ఎనామెల్తో పూత లేదు. ఆధునిక మాగ్నెట్ వైర్ సాధారణంగా పాలిమర్ ఫిల్మ్ ఇన్సులేషన్ యొక్క ఒకటి నుండి నాలుగు పొరలను (క్వాడ్-ఫిల్మ్ టైప్ వైర్ విషయంలో) ఉపయోగిస్తుంది, తరచుగా రెండు వేర్వేరు కూర్పులు, కఠినమైన, నిరంతర ఇన్సులేటింగ్ పొరను అందించడానికి. మాగ్నెట్ వైర్ ఇన్సులేటింగ్ ఫిల్మ్లు (ఉష్ణోగ్రత పరిధిని పెంచే క్రమంలో) పాలీవినైల్ ఫార్మల్ (ఫార్మార్), పాలియురేతేన్, పాలిమైడ్, పాలిమైడ్, పాలిస్టర్, పాలిస్టర్-పాలిమైడ్, పాలిమైడ్-పాలిమైడ్ (లేదా అమైడ్-ఇమైడ్) మరియు పాలిమైడ్. పాలిమైడ్ ఇన్సులేటెడ్ మాగ్నెట్ వైర్ 250 ° C వరకు ఆపరేషన్ చేయగలదు. మందమైన చతురస్రం లేదా దీర్ఘచతురస్రాకార అయస్కాంత వైర్ యొక్క ఇన్సులేషన్ తరచుగా అధిక-ఉష్ణోగ్రత పాలిమైడ్ లేదా ఫైబర్గ్లాస్ టేప్తో చుట్టడం ద్వారా పెరుగుతుంది, మరియు పూర్తి చేసిన వైండింగ్లు తరచుగా ఇన్సులేటింగ్ వార్నిష్తో ఇన్సులేటింగ్ వార్నిష్తో కలిపి, ఇన్సులేషన్ బలం మరియు వైండింగ్ యొక్క దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయతను మెరుగుపరుస్తాయి.
స్వీయ-సహాయక కాయిల్స్ కనీసం రెండు పొరలతో పూతతో వైర్ తో గాయపడతాయి, బయటి థర్మోప్లాస్టిక్, వేడిచేసినప్పుడు మలుపులు కలిసిపోతుంది.
ట్రాన్స్ఫార్మర్లు మరియు రియాక్టర్లు వంటి వివిధ అనువర్తనాల కోసం వార్నిష్, అరామిడ్ పేపర్, క్రాఫ్ట్ పేపర్, మైకా మరియు పాలిస్టర్ ఫిల్మ్తో ఫైబర్గ్లాస్ నూలు వంటి ఇతర రకాల ఇన్సులేషన్ కూడా ప్రపంచవ్యాప్తంగా విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది. ఆడియో రంగంలో, వెండి నిర్మాణం యొక్క తీగ మరియు పత్తి (కొన్నిసార్లు బీస్వాక్స్ వంటి ఒక రకమైన కోగ్యులేటింగ్ ఏజెంట్/చిక్కరంతో విస్తరించి) మరియు పాలిటెట్రాఫ్లోరోఎథిలీన్ (పిటిఎఫ్ఇ) వంటి అనేక ఇతర అవాహకాలు కనుగొనవచ్చు. పాత ఇన్సులేషన్ పదార్థాలలో పత్తి, కాగితం లేదా పట్టు ఉన్నాయి, అయితే ఇవి తక్కువ-ఉష్ణోగ్రత అనువర్తనాలకు (105 ° C వరకు) మాత్రమే ఉపయోగపడతాయి.
తయారీ సౌలభ్యం కోసం, కొన్ని తక్కువ-ఉష్ణోగ్రత-గ్రేడ్ మాగ్నెట్ వైర్ ఇన్సులేషన్ను కలిగి ఉంది, వీటిని టంకం యొక్క వేడి ద్వారా తొలగించవచ్చు. దీని అర్థం మొదట ఇన్సులేషన్ను తీసివేయకుండా చివర్లలోని ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్లు చేయవచ్చు.
3. రసాయన కూర్పు మరియు CU-NI తక్కువ నిరోధక మిశ్రమం యొక్క ప్రధాన ఆస్తి
లక్షణాలు | కుని 1 | కుని 2 | కుని 6 | కుని 8 | కమ్న్ 3 | CUNI10 | |
ప్రధాన రసాయన కూర్పు | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | |
గరిష్ట నిరంతర సేవా ఉష్ణోగ్రత (OC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
20oC (ωmm2/m) వద్ద రెసిసివిటీ | 0.03 | 0.05 | 0.10 | 0.12 | 0.12 | 0.15 | |
సాంద్రత (g/cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.8 | 8.9 | |
ఉష్ణ వాహకత (α × 10-6/oc) | <100 | <120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
కాపునాయి బలం | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
EMF vs Cu (μV/OC) (0 ~ 100oc) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
సుమారుగా ద్రవీభవన స్థానం (OC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
మైక్రోగ్రాఫిక్ నిర్మాణం | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | |
అయస్కాంత ఆస్తి | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ | |
లక్షణాలు | CUNI14 | CUNI19 | కుని 23 | కుని 30 | CUNI34 | CUNI44 | |
ప్రధాన రసాయన కూర్పు | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | 0.3 | 0.5 | 0.5 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
Cu | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | బాల్ | |
గరిష్ట నిరంతర సేవా ఉష్ణోగ్రత (OC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
20oC (ωmm2/m) వద్ద రెసిసివిటీ | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | 0.49 | |
సాంద్రత (g/cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | |
ఉష్ణ వాహకత (α × 10-6/oc) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
కాపునాయి బలం | ≥310 | ≥340 | ≥350 | ≥400 | ≥400 | ≥420 | |
EMF vs Cu (μV/OC) (0 ~ 100oc) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
సుమారుగా ద్రవీభవన స్థానం (OC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
మైక్రోగ్రాఫిక్ నిర్మాణం | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | ఆస్టెనైట్ | |
అయస్కాంత ఆస్తి | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ | నాన్ |